硅酸鈣板導(dǎo)熱系數(shù)低,絕熱性好;低密度,強(qiáng)度高;熱穩(wěn)定性好,收縮??;耐久性好,不易粉化;不含致癌物、有毒物或低熔點(diǎn)有機(jī)結(jié)合劑。
硅酸鈣板導(dǎo)熱系數(shù)低,絕熱性好;低密度,強(qiáng)度高;熱穩(wěn)定性好,收縮小;耐久性好,不易粉化;不含致癌物、有毒物或低熔點(diǎn)有機(jī)結(jié)合劑。
硅酸鈣板導(dǎo)熱系數(shù)低,絕熱性好;低密度,強(qiáng)度高;熱穩(wěn)定性好,收縮??;耐久性好,不易粉化;不含致癌物、有毒物或低熔點(diǎn)有機(jī)結(jié)合劑。
項(xiàng)目  | 指標(biāo)  | ||||
GSG-1  | GSG-2  | GSG-3  | GSG-4  | ||
SiO2 %  | 47~48  | ||||
CaO %  | 44~45  | ||||
燒失 %  | 6~7  | ||||
體積密度 kg/m3  | 230±10%  | 250±10%  | 270±10%  | 300±10%  | |
抗折強(qiáng)度 MPa  | ≥0.45  | ≥0.50  | ≥0.55  | ≥0.6  | |
耐壓強(qiáng)度 MPa  | ≥0.8  | ≥0.9  | ≥1.0  | ≥1.1  | |
導(dǎo)熱系數(shù) W/(m·K)  | 200℃  | ≤0.085  | ≤0.095  | ≤0.098  | ≤0.102  | 
400℃  | ≤0.100  | ≤0.108  | ≤0.110  | ≤0.116  | |
600℃  | ≤0.152  | ≤0.156  | ≤0.158  | ≤0.164  | |
800℃  | ≤0.214  | ≤0.216  | ≤0.218  | ≤0.226  | |
最高使用溫度 ℃  | 1100  | ||||
線收縮 % 1050℃×12h  | ≤2  | ||||